微流控芯片(Microfluidic Chips),是一種在微米尺度(特征長度通常為1微米至1毫米)上精確控制和操控流體的技術平臺。它通過微加工技術,將生物、化學和醫學分析過程中涉及的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元,高度集成到一塊僅幾平方厘米甚至更小的芯片上,因此也被譽為“芯片上的實驗室”(Lab-on-a-chip)。
光固化技術是3D打印制備微流控器件的核心技術之一,主要包括立體光刻(SLA)與數字光投影(DLP)兩種類型,憑借高打印精度(10-100μm)、快速固化、表面質量優異、成本適中的優勢,成為復雜結構、高精度微流控器件(如微反應器、微混合器、集成功能模塊器件)打印的理想選擇,其核心應用可從技術特性支撐與典型案例兩方面展開:
一、技術特性對微流控器件需求的適配性
光固化技術的核心機制是通過特定波長(365-405nm)光源照射光敏聚合物(由單體、低聚物、光引發劑組成),引發聚合固化,再通過打印平臺沿Z軸分層堆疊形成三維結構,工作原理如下圖所示。
光固化技術工作原理示意圖
該技術天然適配微流控器件需求:
1. 高精度與細尺度制造:可實現亞微米至微米級微通道(最小43μm)與復雜流道網絡(如螺旋、陣列孔結構),滿足微流控“小尺度效應”對通道尺寸(10-500μm)的要求;且不同打印方向(自上而下/自下而上)的結構差異可按需選擇;
2. 光學透明性:光敏樹脂固化后通常具備高可見光透過率,支持微流控器件的實時光學監測(如流體流動觀察、反應過程追蹤);
3. 快速原型迭代:固化速度快(DLP可實現面固化),能快速驗證微流控器件的流道設計合理性,縮短研發周期;
4. 多材料集成潛力:可通過多樹脂切換實現功能材料(如絕緣樹脂+導電樹脂)的一體化打印,為集成傳感、催化等功能的微流控器件提供可能。
二、典型應用案例
光固化技術在不同功能微流控器件中的應用,覆蓋催化、納米材料合成、分離等化工場景,關鍵案例如下:
1. 多材料與復雜結構微流控器件制造
Quero 團隊案例:開發多材料光固化3D打印機,通過原料槽傾斜系統與嵌入式蠕動泵實現2種以上樹脂的切換與清潔,成功打印含導電電極的微流控芯片—在絕緣樹脂層間沉積5層10μm厚的導電樹脂作為電極,制備的微通道最小尺寸達43μm,解決了傳統單材料打印難以集成功能組件的問題。
芯片截面光學顯微鏡圖與導電樹脂沉積截面圖
2. 微分離器件制造
Han 團隊案例:采用SLA-DLP復合光固化技術,制備尺寸僅250μm的微旋風分離器(μHC微反應器),該器件的三維截面與實物圖如下圖所示。
基于光固化成型的μHC微反應器三維橫截面及μHC微反應器照片
該器件可高效分離亞微米顆粒,最小分離粒徑達3.7μm,突破了傳統微加工難以制備小型化分離結構的局限,適用于微量流體中顆粒的快速分離。
3. 催化反應微反應器制造
Mei 團隊案例:以含Al₂O₃/SiO₂顆粒的光敏樹脂為原料,通過SLA技術打印方形、圓形、菱形陣列孔結構的碳—陶瓷復合微反應器。
SLA打印幾何陣列結構示意圖及不同分辨率下純陶瓷微觀結構SEM圖
經氮氣燒結保留12.86wt%熱解碳,抑制陶瓷顆粒收縮,將載體比表面積提升至0.509m²/g(是傳統空氣燒結載體的7倍以上),負載MoS₂催化劑后,RhB降解效率達45.95%(是純MoS₂的1.97倍),5次循環后效率仍保持82.35%,適用于環境催化場景。
4. 納米材料合成微反應器制造
Riche 團隊案例:以Somos Watershed XC 11122光敏樹脂為原料,通過SLA技術制備液滴型微反應器。

并行組件與單個液滴微反應器示意圖及不同尺寸液滴照片
設計三維流道實現“流不敏感”液滴生成—即使流速波動,仍能穩定產生單分散液滴(粒徑跨度達4個數量級),支持多通道并行操作。用于鉑納米顆粒(Pt NPs)連續合成時,反應產率較傳統批次工藝近乎翻倍,離子液體可循環使用3次仍保持純度與反應活性,同時通過液滴隔離機制避免微通道堵塞。
Kumar 團隊案例:通過SLA技術制造多層集成微流控芯片

COMSOL模擬優化圖及四層結構微反應器的內部通道與器件實物照片
設計非平面多通道結構實現亞秒級(<1s)銀納米顆粒(Ag NPs)合成,產物平均粒徑35nm且無需后處理;結合多物理場模擬與機器學習算法,化學發光傳感信號強度提升>1300%,還建立了實驗參數的智能預測模型,適用于快速納米合成與智能傳感一體化場景。
三、應用中的關鍵挑戰
盡管光固化技術在微流控器件打印中優勢顯著,仍面臨部分局限:
化學穩定性不足:多數光敏樹脂耐有機溶劑、強酸強堿能力弱,僅適用于溫和化學環境,需通過添加無機填料(如 Al₂O₃、SiO₂)或復合改性提升耐腐蝕性;
工藝缺陷影響性能:光散射易導致 “過度固化” 與特征尺寸展寬,交聯過程中的體積收縮會產生內應力,引發器件翹曲、分層;“自上而下” 打印時的氧抑制效應可能導致表面樹脂未固化,需通過超聲、攪拌等后處理清潔微通道殘留原料;
大規模量產受限:雖適合快速原型,但高分辨率打印的串行性(尤其是 SLA)限制了高通量生產,需結合多噴嘴并行等技術優化。
織雀®系列 超高精度3D光刻設備

托托科技推出的
「織雀®系列超高精度3D光刻設備」在
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復合材料三維微納結構制造方面具有突出的潛能和優勢,設備光學精度高達
1μm,最大加工尺寸為
50mm×50mm×50mm,打印材料兼容常規
樹脂、
陶瓷及
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駁接打印技術,可對已有結構的樣品表面進行二次或多次打印,助力科研與產業在微納加工領域實現更高度的設計自由與創新突破。
托托科技 超高精度3D光刻設備 應用
3D打印光固化技術(含SLA與DLP)是微流控器件打印的核心技術,憑借10-100μm的高打印精度、優異光學透明性、快速原型迭代能力及多材料集成潛力,能適配微流控器件對細尺度流道、實時光學監測等需求,已應用于催化、納米材料合成、分離等化工相關場景。不過該技術仍存在化學穩定性不足、工藝缺陷影響性能、大規模量產受限等挑戰。托托科技“織雀®系列”高精度3D光刻設備可提供技術支撐,未來經優化后,將進一步推動微流控器件發展,更好賦能相關領域應用。
原文出處:《Fabrication of microfluidic devices by 3D printing: technology, materials, applications and prospects》