利用紅外光學顯微鏡檢測芯片鍵合與封裝內部缺陷
在半導體行業飛速發展的今天，MEMS（微機電系統）芯片和先進封裝TSV、TGV工藝的復雜性日益提升。鍵合（Bonding）和封裝（Packaging）作為確保芯片性能與可靠性的關鍵工藝，其內部任何微小的缺陷，如界面空洞、裂紋、對齊偏差等，都可能導致最終產品的失效。然而，這些缺陷深藏于芯片內部，傳統的可見光顯微鏡對此無能為力。
紅外光學顯微鏡
穿透視野，揭示隱藏世界
紅外光學顯微鏡成為了解決這一行業痛點的關鍵技術。其工作原理基于硅材料對特定波長的紅外光具有透性。當可見光被硅材料完全阻擋時，紅外光卻能穿透硅晶圓，使工程師能夠在不破壞樣品的情況下，直接觀察其內部結構，實現真正的無損檢測。
徠卡顯微系統半導體應用分享01 ·在原有DM金相顯微鏡的基礎上，采用最高1500nm波長的LED窄波段紅外光源。與此前常用的1100-1300nm鹵素燈波段相比，1500nm紅外光對硅的穿透能力更強，可適用于更厚的疊加結構或多材料混合，為觀察深層鍵合界面和復雜封裝內部提供了可能。
02 ·徠卡顯微系統的N PLAN BD和FLORTA BD系列物鏡經過實際測試：能滿足在1500波段的清晰成像。客戶有了更方便的使用體驗：在使用可見光觀察表面和紅外光觀察內部的需求，僅使用一臺顯微鏡即可滿足，無需拆卸物鏡。
實際案例1：LED面板內部缺陷分析-使用徠卡顯微系統DM4M拍攝（0.5毫米穿透厚度）
實際案例2：MEMS芯片鍵合后內部缺陷檢測-使用徠卡顯微系統DM6M拍攝（1毫米穿透厚度）
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