電子材料的制備方法，實例觀察和應用分析

簡要分析了電子材料的特點；電子材料和器件多為復合材料，軟硬材質結合較多，比如碳化硅基底的柔性材料，材料結構復雜，制樣前處理方法多樣，或者大范圍包埋或者小區域局部包埋再進行磨拋處理。



根據材料特性介紹電鏡觀察的注意事項以及對材料制備的要求。電子材料多有粘結劑，填充料等存在，此種材料多為不導電的高分子或無機材料，電鏡觀察時需要注意樣品的導電處理及選擇合適的觀察信號類型，如期間內部的線路排布，由于和基底材料的材質不同元素差異大，一般選擇背散射信號觀察效果更好，為了減少荷電效應，一般采用低電壓低束流模式進行觀察。
 
對于掃描電鏡觀察的平整斷面制備，一般需要先切至目標位置附近，再做離子束的處理。徠卡精研一體機EM TXP機械處理電子材料，一般不需要復雜包埋即可實現定點加工和磨拋，如果結構信息宏觀則可以直接進行光鏡或電鏡或原子力的觀察分析，如果要求高，則將樣品磨拋至目標位置附近50微米左右，再裝入離子束進行無應力加工。徠卡三離子束EM TIC 3X為散焦型離子槍，加工產熱低，熱量聚集效應不明顯，對于耐熱程度差的電子材料加工，優勢非常顯著。樣品固定時，除了常用樣品托可選擇多功能樣品托，樣品形狀不規則，也可進行加工處理。當需要冷凍加工時，徠卡冷凍臺降溫速度快，30min左右即可降溫至-120℃，大大提高了工作效率。徠卡的三離子束設備，可選配多個樣品臺，有常溫切割的標準樣品臺，大面積拋光的旋轉樣品臺，冷凍加工的冷凍臺，一次可以裝載3個樣品的三樣品臺，以及可以做液態樣品的冷凍傳輸樣品臺。滿足各個類型的樣品的加工。
 

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