蔡司發布全新聚焦離子束掃描電鏡 Crossbeam 330

聚焦離子束產品是材料研發從 “經驗驅動” 向 “數據驅動” 轉型的核心工具，在材料科學、生命科學、工業檢測、半導體失效分析等領域發揮著不可替代的作用，而高質量表征、樣品制備及三維重構正是其廣泛而核心的應用場景。  蔡司持續深化本土化戰略，從中國市場出發，為滿足科研本土化需求，推出全新的聚焦離子束掃描電鏡Crossbeam 330。Crossbeam 330專為高質量表征、樣品制備等核心場景量身打造，通過深度整合電子鏡筒與離子鏡筒，全面覆蓋高質量的成像/截面分析、TEM樣品制備、微納加工、3D表征等應用需求。特別設計的無漏磁鏡筒與鏡筒內加減速技術，可輕松適配有磁、不導電等復雜樣品，無需復雜預處理，并在加工過程中可實時監控，實現高分辨表征與精確加工。
 
三大特長：
01
“強” 表征：經典Gemini電子光學系統帶來的高質量成像和全面樣品兼容性，讓您可以在FIB里獲得媲美高端SEM的成像體驗

 
02
“快” 制備：良好表征能力與高通量離子槍搭配，可以實現亞表面結構的快速截面樣品制備和高質量表征

 
03
“易” TEM：卓越的離子束性能確保輕松制備高質量的TEM薄片樣品；搭載最新開發的自動化流程和易用軟件可以大幅減少TEM薄片樣品制備的挑戰。

 
從宏觀的整體分析到微觀機理的深度探究，前沿研究正朝著跨尺度、多維度的方向飛速發展，復雜且系統的表征需求已成為科研突破與工業創新中的核心特點，也帶來了數據割裂、多設備操作繁瑣、分析流程碎片化等現實挑戰。
 
Crossbeam 330可無縫融入蔡司跨尺度、多模態綜合表征解決方案，深度聯動光學顯微鏡、X射線顯微鏡等不同設備的獨特表征優勢，自動化的實現從厘米尺度到納米尺度的ROI連續表征和多模態分析，打破設備間的技術壁壘，系統性的解決復雜研究需求。
 
無縫融入多尺度研究，系統性解決復雜研究需求：  X射線顯微鏡和聚焦離子束掃描電鏡（ XRM-FIB）關聯流程，實現電池污染物的定位、暴露、表征與分析
 
全新蔡司聚焦離子束掃描電鏡 Crossbeam 330 憑借其優秀的成像與樣品制備能力、更智能化的操作流程以及多模態集成平臺，為新材料、金屬、新能源、地球科學、電子半導體和生命科學等前沿領域提供高效、可靠的一站式表征與加工解決方案，助您實現更高水平的科研突破與產業升級。