蔡司全新Mineralogic 3D開啟三維礦物分析新紀元

2021年11月，蔡司正式發布Mineralogic 3D產品，為礦物分析提供全新解決方案。眾所周知，蔡司三維成像產品以其獨到的技術優勢、穩定的設備性能被廣大科研、工業及生命科學用戶所青睞。同時，為了保障用戶的投資，蔡司三維成像產品一直秉承著可持續升級擴展的理念，為不斷創新和發展提供契機。
 
蔡司Mineralogic 3D正是在蔡司 Xradia Context microCT（點擊查看）基礎上研發的又一款產品。該產品打破傳統利用二維方式進行礦物分析的局限，提升礦物分析技術維度，從三維視覺角度評估礦物的解離情況。
 
在固體礦物分選過程中，為了有效富集并回收有用礦物，首先必須將礦石破碎以磨成粉末，使有用礦物和脈石之間相互解離。礦物解離度是評價礦物磨碎程度的一個重要技術指標，該參數將直接影響到選礦工藝中關鍵技術的設計和方案的選取。
 
傳統的解離度計算方法通常是使用光學顯微鏡或電子顯微鏡結合能譜技術進行礦物解離度的計算。蔡司基于2D掃描電鏡開發的Mineralogic Mining等產品因其領先技術在礦物分析領域已被廣泛應用。為了更全面地解析礦物解離的三維全貌，蔡司研發團隊基于研發三維X射線CT成像技術、礦物分析產品的豐富經驗，創新研發出Mineralogic 3D產品。該產品的推出將填補三維礦物分析產品的市場空白，為用戶提供更全面的礦物解離信息。
  蔡司Mineralogic 3D基于蔡司先進Context 微米CT技術，引入深度學習等軟件重構方法，并開發了三維礦物分析專用軟件模塊。
   
通過蔡司Mineralogic 3D所配備的三維礦物分析軟件模塊的分析和運算，為用戶提供包括礦物連生、解離、鎖定等所需統計信息。
    通過充分發揮三維數據的優勢，三維礦物分析軟件可為用戶提供更全面、更準確的礦物解離信息。此外，還可通過三維成像方式全面展示礦物之間的空間關系。
   
創新是一個企業發展不竭的動力，蔡司之所以能走過175周年，不僅僅是因其領先的技術優勢，更重要的是因為蔡司秉持的創新理念。多年來，蔡司三維X射線成像產品不斷在型號或功能上推陳出新，從保護用戶投資出發，產品保持著可升級拓展的特性。如今，蔡司Mineralogic 3D礦物分析產品的推出是蔡司三維X射線成像產品的又一次新的拓展，為礦物分析技術帶來一個全新的維度。