徠卡推出ARTOS 3D連續超薄切片機助力高品質SEM切片

可選擇透明的硅片收集切片，因此 ARTOS 3D 也是光電聯用顯微技術 (CLEM) 的理想解決方案。整體的成像解決方案工作流程如下：

除此之外，ARTOS 3D 的卓越性能和速度源于 EM UC7 技術，因此可用于各種樣品制備任務。

> 由于 EM UC7 的觀察系統采用共心運動方式，而刀臺以電動方式進行橫向和豎向運動且自動接近所選刀段，ARTOS 3D可以制備LM和TEM高品質半薄及超薄切片，并獲得進行SEM和 AFM 檢測所需的光滑表面。

> 將您的 EM UC7 超薄切片機升級為 ARTOS 3D 超薄切片機

> 短短幾分鐘即可將 EM UC7 和 ARTOS 3D 超薄切片機轉換為配備 EM FC7 冷凍箱的冷凍超薄切片機

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關于徠卡顯微系統Leica Microsystems

徠卡顯微系統是全球顯微科技與分析科學儀器之領導廠商之一，總部位于德國維茲拉(Wetzlar, Germany)。主要提供顯微結構與納米結構分析領域的研究級顯微鏡等專業科學儀器。自公司十九世紀成立以來，徠卡以其對光學成像的極致追求和不斷進取的創新精神始終得到業界廣泛認可。徠卡在復合顯微鏡、體視顯微鏡、數碼顯微系統、激光共聚焦掃描顯微系統、電子顯微鏡樣品制備和醫療手術顯微技術等多個顯微光學領域處于全球領先地位。

自創立至今，徠卡的光學足跡已遍及全球100多個國家。目前，徠卡在歐洲、亞洲與北美有6大產品研發與生產基地，在20多個國家設有銷售或服務支持中心，以及遍布全球的經銷商服務網絡。