徠卡顯微切割產(chǎn)品參展全國超微與分子病理學學術(shù)論壇

您還在為樣品不純、實驗結(jié)果不可靠而發(fā)愁嗎？精準取材神器—徠卡激光顯微切割為您排憂解難。

激光顯微切割技術(shù)是在顯微鏡下，依靠形態(tài)學區(qū)分樣品，依靠高能激光束切割獲取純化樣品技術(shù)。徠卡激光顯微切割采用獨家專利的激光掃描式切割和重力法收集相結(jié)合，是目前最先進的一步法取材方式，實現(xiàn)了取材的精準快速，大大節(jié)省了實驗時間，保護了樣品。在腫瘤研究中，可以利用激光顯微切割獲取不同類型的細胞例如腫瘤細胞，分析腫瘤細胞中的DNA、RNA、蛋白質(zhì)的變化，進一步了解疾病的發(fā)生、發(fā)展的過程，例如DNA突變、DNA的表達譜研究、蛋白表達譜研究等，同時也能發(fā)現(xiàn)一些診斷和治療的靶點。所有的這些都要求我們的樣品純化，樣品純化了，結(jié)果才能準確。

徠卡激光顯微切割將成為您科研有力幫手。

自動識別并大量獲取免疫組化標記細胞，

用于后期蛋白組學分析

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海馬區(qū)分離

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激光顯微切割示意圖

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歡迎光臨

第三屆全國超微與分子病理學高端學術(shù)論壇

徠卡展位 （5月6-7號）
武漢  華僑城瑪雅嘉途酒店（武漢市武昌區(qū)歡樂大道218號）

體驗激光顯微切割的魅力！