德國徠卡舉辦SEM/EBSD樣品制備新技術講座

現(xiàn)在借助德國徠卡公司的最新EMTIC3X三離子束切割這項最新技術，可以快速高效“切割”樣品，無應力層，無涂抹效應，可暴露樣品內(nèi)部真實結(jié)構信息，以便于SEM觀察，或EBSD等分析。

此次技術介紹及培訓會時間為2012年6月7日－8日，在重慶大學材料科學與工程學院召開，依托重慶大學微觀組織與結(jié)構分析中心技術支持，旨在拓展SEM/EBSD工作者在樣品制備方面的技術和技能，幫助大家找到更合適的樣品制備方法。

  如需了解共多徠卡顯微系統(tǒng)咨詢，

請訪問徠卡新聞中心（http://www.leica-microsystems.com/cn/最新信息與媒體/）

徠卡顯微系統(tǒng)(Leica Microsystems)是具有160余年悠久歷史的德國著名的光學制造企業(yè)，也是目前同行業(yè)中唯一能夠同時提供顯微鏡、圖像采集產(chǎn)品、圖像分析軟件的廠商。徠卡顯微系統(tǒng)的全球運作分為三個業(yè)務部門：生命科學與研究顯微部門、工業(yè)顯微部門、手術顯微部門。它們均已成為各自領域的市場領導者。

如欲了解更多信息，請訪問：http://www.leica-microsystems.com/cn/

媒體垂詢：

徠卡顯微系統(tǒng)（上海）貿(mào)易有限公司  朱晨先生

電話：+86-21-6039-6068

傳真：+82-21-6387-6698

E-mail: chen.zhu@leica-mirosystems.com