濱松中國將參加第13屆半導體設備與核心部件及材料展

瀏覽次數：908　發布日期：2025-8-29　來源：本站　本站原創，轉載請注明出處

第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將于9月4日至6日在無錫太湖國際博覽中心舉行。CSEAC以“專業化、產業化、國際化”為宗旨，為國內外半導體行業搭建起一個技術交流的平臺。

誠邀您蒞臨A4-750A展位，與濱松共探光電技術前沿！我們將以深耕半導體探測幾十年的技術積淀，為您呈現多種量檢測方案以及創新突破與尖端應用。期待與業界同仁共話技術未來，攜手推動產業升級！

實物展品重磅登場

QPM定量相位顯微成像模塊，緊湊輕便、可集成于在線檢測設備，實現高速實時測量，適用于晶圓表面形貌、缺陷及微顆粒檢測。

OPAL高動態范圍光譜儀，動態范圍高達2,500,000:1，寬光譜覆蓋（200-900 nm），支持半導體刻蝕、膜厚測量及等離子體光譜分析。

SuperK EVO超連續譜激光器，光譜范圍410-2400 nm，高亮度輸出，適用于半導體量測應用，光譜分析等。

半導體失效分析權威解決方案

濱松推出的PHEMOS系列微光顯微鏡（Photo Emission Microscope）專注半導體失效分析領域38年，集成了多項前沿技術突破。該系列包含PHEMOS-X、IPHEMOS-MPX及Dual PHEMOS-X三款核心產品，分別針對不同應用場景深度優化：PHEMOS-X憑借≤1μm的超高分辨率，以及多功能，多場景適應能力，可以實現從成熟制程到先進制程芯片的失效分析測試；IPHEMOS-MPX則面向晶圓制造流程，實現全自動失效分析，協助半導體企業從晶圓制造前后道階段提升產品良率，提升產品利潤水平；Dual PHEMOS-X支持雙面同步分析，適配雙面或多層電路結構的復雜需求。

本土化服務與技術支持

濱松中國通過建設本土化維修測試中心和售后服務團隊，加速面向客戶的響應速度，深入現場、更加深刻理解中國市場和中國客戶的訴求。在北京、上海、深圳、武漢的實驗室，提供器件產品本地化測試、模塊與系統本地化維修，以及滿足客戶需求的一體化解決方案；EQ - LDLS 光源服務中心提供 LDLS 光源產品的本地化售后維護服務與應用技術測試服務；半導體失效分析實驗室提供面向半導體行業的半導體芯片失效分析服務。此外，還通過理解中國市場和中國客戶的訴求，利用濱松優秀的光電探測器，開發本土化應用方案，如北京濱松的電子探測器模塊定制方案，基于光電倍增管產品，提供集成化電子探測器模塊的定制開發和生產，以及本地化的閃爍體、光導和讀出電路的供應與生產，方案中的每一部分均可自由選擇、按需定制。

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相關公司：濱松光子學商貿（中國）有限公司
聯系電話：400-074-6866 / 010-65866006
E-mail：hwj@hamamatsu.com.cn

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